苏州晶方半导体科技股份有限公司招聘通知

 　  公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统（MEMS）、射频识别芯片（RFID）等，这些产品被广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
招聘信息：
★工作岗位
生产储备干部（往技术和管理方向发展，需要从基层开始学起）
　　专业：机械、电子、机电、化学等专业 （工作岗位：机台操作，非流水线作业）
★工作时间
　　白班：8：30-20：30，夜班：20：30-08：30（次日） 保证加班时间多
★工资待遇
　　底薪1600元，基本工资2080元，加班费、夜班津贴及其他奖金等另计，综合工资3600-4200元。
◇丰厚的半年度奖金、年终奖金另算 ◇公司效益好，订单量多，保证员工加班时间多
◇每年有较好的提升和调薪机会，每次调薪约100-200元 ◇机台操作，非流水线作业，非重体力活
◇员工有良好的晋升发展空间：
　　①管理类—内部提升领班、组长、车间主任、副课长……      

      ②技术类—内部提升技术员……

      ③办公室人员—内部竞聘助理工程师、部门助理……
★福利待遇
　 （1）免费工作餐、加班餐。
　 （2）公司免费提供空调宿舍。
　 （3）带薪年休假。
   （4）年度旅游。
　 （5）体检制度，享受免费体检。
　 （6）公司聚餐，不定期的组织聚餐。
　 （7）文体活动比赛，每年组织多次，公司有篮球场、羽毛球场、乒乓球场、健身房
　 （8）苏州工业园区公积金。
　 （9）公司为员工购买商业保险，保额10万。
　 （10）年度尾牙聚餐、抽奖。……
　　　
　　
　　　
　　　公司将于10月14日（星期一）下午2:00在学术报告厅2002C进行现场宣讲招聘，请有意向的毕业生携带简历按时参加。（招就处）